電解測厚儀（ ET-3）
電解測厚儀（ ET-3）
ET-3型電解測厚儀是結合國內外技術的金屬鍍層電解測厚儀，具有結構，性能穩定可靠，功能齊全的特點。使用本儀器可以保障用戶單位的產品質量，防止原材料的能源的浪費。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的電鍍工藝，是有關成品廠及電鍍廠的儀器。
主要功能和特點：
1、本產品采用美國進口芯片處理數據，具有超高速串口、高速A/D、、兼容、抗干擾、壽命長、技
術前端等優點。
2、中、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質量高、數字式接口、體積小重量輕、功耗低等優點。
3、熱敏打印機使用，不用更換色帶。微型打印接口中、英文測試報告打印，打印鍍層種類、厚度、
測試人員、日期，內部時鐘萬年歷，無需每次設置。
4、自動暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差。
5、自動計算平均值。10微米以下是三位小數，精度1/1000。
6、可測多層鍍如：Cr/Ni/Cu/塑料，報告可一次性打印出結果，不用分解打印（獨有）
7、采用權威美國進口標準片，校準和標定達到理想測量誤差值。可調導電系數減小誤差。
8．調整終點電位差，以適應鍍層與基體之間電位。
9．以測量70種以上金屬鍍層基體組合，可測量平面、曲面上鍍層，可測量小零件、導線、線狀零件
10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調
11．真空擠壓式氣泵循環攪拌,根據鍍層可調整攪拌力度氣量大小，以達到溶解狀態,。
12．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化。
13、可調恒電流達到電解效率值。
14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量，輸入可直接完成.
15、矩陣按鍵采用進口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命。
16、測厚儀主機采用超高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯接兼容，達到操作顯示。軟件自動
與機子一起捕捉的鍍層厚度曲線。
17、測量多層鎳厚度和電位差：本型號儀器可一次性測多層鎳的總厚度（鎳封、珍珠鎳 、光亮鎳、高硫
鎳、半光亮鎳）。可分析每層鍍層的厚度和電位差值。如：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑
料 （如下圖），同時測量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學電位。ET-3電解測厚儀器高的電壓分
辨率可以測量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電
位。（若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高的硫化鎳）
幾乎可以測量所有金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統。
技術參數：
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1. |
單層測量品種： |
鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；鉛（6）銀（7）；金（8）；銅/Zn（9）；鉻/T（10）；鎳/Fe（11）等，其它鍍層可定制。注：A、鎳（0）是用于銅上鍍鎳；鎳/Fe（11）是用于鐵、鋁、塑料、陶瓷上鍍鎳，在測化學鎳時用慢速測量。B、鉻（1）用于裝飾鉻和六、四價鉻（0.001-20μm）;鉻/T（10）用于厚鉻20微米以上。C、銅（2）用于鐵、鋁、塑料、陶瓷等鍍銅；銅/Zn（9）用于鋅、鋅合金上鍍銅。D、多鎳（6）用于測試分析多層鎳（鎳封/珍珠鎳/光亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳）厚度和電位差。 |
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2. |
合金鍍層測量： |
Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。 |
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3． |
多層鍍測量： |
陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。 |
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4. |
有效測量厚度范圍： |
0.03~300μm |
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5. |
測量準確度： |
±8% |
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4. |
復現精度： |
<3% +1個字 |
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6. |
電解電流精度： |
±0.5% |
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7. |
測量面直徑： |
Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm； |
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8. |
供電電源： |
A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。 |
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9. |
選購： |
AC115V，100V，120V，230V，240V |
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10. |
使用環境： |
溫度：+10~+40℃；相對濕度：不大于85%；要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾。 |
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11. |
主機重量： |
5Kg； |
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12. |
外型尺寸： |
350×260×160mm（長×寬×高） |
訂貨須知：
1、要確定好基體（本儀器不受基體的限制性）。
2、要確定好鍍層種類。
3、根據客戶需要選適當型號。
4、要確定測試工件大小。
5、用戶必選電解測厚儀范圍：塑料、陶瓷等非金屬鍍層測厚、鍍錫、鎳、銀金屬鍍層測厚，多層鍍種的測厚，小工件的鍍層測厚，鍍層電位差的分析，溶解量分析
